常见光互联方案有哪些？

光互联方案按"光和电芯片的距离"从远到近，一条线排下来就是：

1. 可插拔光模块（Pluggable）——现在主流。光模块插在设备面板上，用铜走线连芯片。代表：800G OSFP/QSFP-DD。
2. LPO（线性直驱可插拔）——把模块里的 DSP 拿掉，降功耗降延迟，但传输距离短。算是可插拔到 CPO 的过渡品。
3. CPO（光电共封装）——光引擎拆出来，直接贴到交换芯片/ASIC 同一块基板上，距离 < 50mm。当前 AI 数据中心主攻方向，2026-2027 量产。
4. NPO（近封装光学）——光引擎放在芯片基板边缘/插槽附近，比 CPO 远一点、比可插拔近很多，算 CPO 的"温和版"。
5. OIO / OCI（光 I/O、芯片内光互连）——把光路直接做进芯片封装内部，光信号进出 CPU/GPU 本体。Intel、NVIDIA 远期路线（2030 前后）。
6. 板载光学（On-Board Optics, OBO）——光引擎焊在 PCB 板上、芯片旁边，但不共封装。早期尝试，现在基本被 CPO/NPO 吸收。

另外按传输距离分场景：

• 机柜内/芯片间：CPO、OCI
• 机柜间（几十米~2km）：可插拔、LPO
• 数据中心间（DCI，几十~百公里）：相干光模块（400G/800G ZR）

按技术路线还能切一刀：

• 硅光（Silicon Photonics）：Intel、Broadcom、NVIDIA 主推
• 薄膜铌酸锂（TFLN）：光库科技等，调制器路线
• 磷化铟/III-V 外置激光源：Lumentum、源杰科技供 CPO 外置 ELSFP