CPO（光电共封装）是什么？

CPO（Co-Packaged Optics），共封装光学（光电共封装）属于先进异构光电集成封装技术：把交换 ASIC/AI 计算芯片、光子芯片（PIC 光引擎）、光电驱动芯片（EIC），通过 2.5D/3D 先进封装，共同集成在同一封装基板 / 中介层内部。